Cell前段板设备

前板段的制作目前有三种主流制作方法，即FMM、无掩模+光刻、喷墨打印，下面为FMM方法所使用的设备：

清洗设备：主要用于TFT基板蒸镀前清洗。

蒸镀设备：蒸镀设备是OLED生产中最核心的设备，直接影响到产品的良率和质量，蒸镀机呈现几大特点：1. OLED工艺标准化程度较低，定制化需求高；2.蒸镀机价格极其昂贵，近亿美元；3.蒸镀机产能严重不足，Tokki年产能在10台左右，供给远小于需求。

图：蒸镀设备结构



资料来源：奥来德招股说明书、中金公司研究部

- 设备组成：蒸镀设备主要由蒸发源、真空腔体、真空抽气系统、控制系统、基板夹持装置等组件构成。

- 蒸镀方法：主要有真空蒸镀法和喷墨打印法，真空蒸镀法是目前中小尺寸面板量产使用的主要技术，工作原理是在真空环境中对有机发光材料加热，使之气化并沉积到基片上而获得薄膜材料，又称真空镀膜。真空蒸镀设备的真空腔体内设有多个放置有机材料的蒸发源并左右移动，用来加热有机材料使之气化蒸发并沉积至基板上成薄膜。

- 蒸发源：蒸发源是蒸镀设备的“心脏”，其性能直接影响蒸镀厚度、均匀度等核心指标，进而影响面板良率。蒸发源根据形状不同可以分为点源、线源、面源，其中点源一般用于实验室制备器件，面源工艺尚未规模产业化，线源工艺是目前OLED面板制造的主流设备工艺。

封装设备：用于保护蒸镀层，防止氧气和水分侵入，确保OLED面板的稳定性和寿命。